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政府扶持项目

  集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目(投资额度21.73亿元,拟使用募集资金17.50亿元);补充流动资金(投资额度7.50亿元,拟使用募集资金7.50亿元)

  风险提示:技术研发风险、关键技术人才流失风险、市场竞争加剧风险、客户认证风险、无实际控人风险、固定资产投资风险、▼▼▽●▽●10.91亿元商誉减值风险、☆△◆▲■知识产权争端风险、公司尚未盈利且母公司存在累积未弥补亏损风险;政府补助不能持续风险等

  《每日经济新闻》记者注意到,成立于2015年的硅产业集团是中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一,通过并购重组,◆■重点部署300mm半导体硅片、200mm及以下半导体硅片和SOI硅片业务。

  截至2019年3月31日,▪•★公司及控股子公司拥有已获授权的专利300项,其中,发明专利为273项。★◇▽▼•★△◁◁▽▼在全球半导体硅片市场占据约2%的市场份额。

  根据公司股权结构显示,国盛集团和产业投资基金为公司并列第一大股东,▷•●持股比例均为30.48%,故无控股股东和实际控制人。硅产业集团为控股型企业,半导体硅片的研发、生产和销售主要由上海新晟、新傲科技、•□▼◁▼Okmetic三家控股子公司实际开展。上交所在第二轮问询阶段对上述三家公司展开重点问询,公司也将因并购而产生的10.91亿商誉作为请投资者特别注意的风险因素予以披露。

  从业绩来看,•●2016年至2018年,公司实现营业收入2.70亿元、•☆■▲6.94亿元、10.10亿元,较大幅度稳步增长,▪…□▷▷•到2019年第一季度硅产业集团实现的营业收入已几近2016年全年水平达2.695亿元。▲★-●△▪▲□△然而,△▪▲□△截至2019年3月31日,公司实现归母净利润总和1.59亿元,其中获得政府补助金额较大达3.01亿元。扣除非经常性损益后,▲=○▼公司归母净利润持续亏损,累计亏损金额达到3.14亿元,目前仍未能实现主业扭亏,母公司报表可供股东分配的利润为负值。▪▲□◁▽•●◆★▽…◇●◆●△▼●○▲-•■□◆▼◆◁•◁☆●•○△

文字:[大][中][小] 2019-07-08 20:49    浏览次数:    

  集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目(投资额度21.73亿元,拟使用募集资金17.50亿元);补充流动资金(投资额度7.50亿元,拟使用募集资金7.50亿元)

  风险提示:技术研发风险、关键技术人才流失风险、市场竞争加剧风险、客户认证风险、无实际控人风险、固定资产投资风险、▼▼▽●▽●10.91亿元商誉减值风险、☆△◆▲■知识产权争端风险、公司尚未盈利且母公司存在累积未弥补亏损风险;政府补助不能持续风险等

  《每日经济新闻》记者注意到,成立于2015年的硅产业集团是中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一,通过并购重组,◆■重点部署300mm半导体硅片、200mm及以下半导体硅片和SOI硅片业务。

  截至2019年3月31日,▪•★公司及控股子公司拥有已获授权的专利300项,其中,发明专利为273项。★◇▽▼•★△◁◁▽▼在全球半导体硅片市场占据约2%的市场份额。

  根据公司股权结构显示,国盛集团和产业投资基金为公司并列第一大股东,▷•●持股比例均为30.48%,故无控股股东和实际控制人。硅产业集团为控股型企业,半导体硅片的研发、生产和销售主要由上海新晟、新傲科技、•□▼◁▼Okmetic三家控股子公司实际开展。上交所在第二轮问询阶段对上述三家公司展开重点问询,公司也将因并购而产生的10.91亿商誉作为请投资者特别注意的风险因素予以披露。

  从业绩来看,•●2016年至2018年,公司实现营业收入2.70亿元、•☆■▲6.94亿元、10.10亿元,较大幅度稳步增长,▪…□▷▷•到2019年第一季度硅产业集团实现的营业收入已几近2016年全年水平达2.695亿元。▲★-●△▪▲□△然而,△▪▲□△截至2019年3月31日,公司实现归母净利润总和1.59亿元,其中获得政府补助金额较大达3.01亿元。扣除非经常性损益后,▲=○▼公司归母净利润持续亏损,累计亏损金额达到3.14亿元,目前仍未能实现主业扭亏,母公司报表可供股东分配的利润为负值。▪▲□◁▽•●◆★▽…◇●◆●△▼●○▲-•■□◆▼◆◁•◁☆●•○△

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